El 2UUL SC09 es un parche térmico diseñado para mejorar la disipación de calor en chips CPU, NAND, IC y placas lógicas de teléfonos móviles. Su aplicación ayuda a reducir la temperatura, evitar reinicios inesperados, congelamientos y fallas causadas por el sobrecalentamiento después de una reparación.
Con una conducción térmica eficiente y resistencia tanto a altas como bajas temperaturas, el SC09 permite estabilizar el rendimiento del dispositivo y prolongar la vida útil del chip. Ideal para talleres técnicos y mantenimiento profesional.
Características principales
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Enfriamiento rápido y eficaz: Mejora la transferencia térmica y acelera la disipación de calor en el área del chip.
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Resistencia a altas y bajas temperaturas: Mantiene estabilidad incluso bajo uso intensivo o procesos de reparación prolongados.
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Compatibilidad universal: Se adapta a una amplia variedad de modelos y tipos de PCB y chips.
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Fácil aplicación: Su tamaño y forma permiten colocarlo de manera sencilla y limpia durante el montaje.
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Paquete económico: Incluye 50 unidades, ideal para técnicos, pequeños talleres y trabajos de reparación frecuentes.
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Diseño compacto y ligero: Fácil de almacenar, transportar y utilizar en cualquier estación de reparación.
Especificaciones
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Marca: 2UUL
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SKU: SC09
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Cantidad: 50 unidades por paquete
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Peso neto: 52 g (total del paquete)
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Tamaño del parche: 17 × 15 × 1.5 mm
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Función: Disipación de calor para CPU / NAND / IC
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Propiedades: Conducción térmica aislante, resistencia a altas y bajas temperaturas
El 2UUL SC09 es una solución práctica y eficiente para mantener la estabilidad térmica del chip tras una reparación, garantizando mejor rendimiento y durabilidad del dispositivo. Ideal para uso profesional en microsoldadura y mantenimiento de placas.
