Optimiza tu trabajo de reparación con el juego de cuchillas 2UUL DA22 QUICK, diseñado especialmente para la limpieza de underfill, separación de chips BGA y remoción de adhesivos en placas base de teléfonos móviles. Es una herramienta esencial tanto para técnicos profesionales como para aficionados avanzados que buscan precisión sin dañar la placa.

Características principales:

• Diseño de acabado manual que permite limpiar y separar componentes sin deteriorar la placa.

• Mango resistente a altas temperaturas (hasta 300°C), ideal para usar junto con pistola de calor.

• Acero de alta calidad, afilado y pulido a mano, perfecto para raspar, cortar y levantar adhesivos.

• Incluye 5 tipos de cuchillas QUICK, cada una pensada para una tarea específica en reparaciones de IC, CPU, NAND y retirada de adhesivos laterales.

• Mango integrado listo para usar, sin necesidad de adaptadores o accesorios adicionales.

• Material de acero de alta resistencia con excelente elasticidad, evitando deformaciones durante el uso.

Modelos de cuchillas incluidas (QUICK):

• Q: Separación de CPU y NAND Flash

• U: Remoción de adhesivo en IC/CPU

• I: Separación de CPU y capas superiores

• C: Herramienta para remoción lateral de adhesivo

• K: Corte de adhesivo de encapsulado inferior sin dañar la placa

Especificaciones:

• Marca: 2UUL

• SKU: DA22

• Peso neto: 9 g

• Peso bruto: 59 g

• Tamaño del producto: 136 x 7 x 10 mm

• Tamaño del paquete: 187 x 110 x 8 mm

Este kit ofrece control, seguridad y precisión en cada reparación, garantizando un trabajo limpio y profesional.